BASLER巴斯勒 工业相机 a2A3840-13gmBAS

BASLER巴斯勒 工业相机 a2A3840-13gmBAS 感光芯片   感光芯片供应商 Sony   感光芯片 IMX334   快门 Rolling Shutter   芯片尺寸 1/1.8''   感光芯片类型 CMOS   感光芯片尺寸 7.7 mm x 4.3 mm   水平/垂直分辨率 3840 px x 2160 px   分辨率 8.3 MP   水平/垂直像素尺寸 2 µm x 2 µm   帧速率 13 fps   黑白/彩色 Mono   EMVA数据   量子效率 (典型) 72.2 %   暗噪声 (典型) 2.0 e¯   饱和容量 (典型) 7.2 ke¯   动态范围 (典型) 69.2 dB   信噪比 (典型) 38.6 dB   相机数据   接口 GigE   像素位深 8/10/12 bits   同步 · free-run · hardware trigger · software trigger   曝光控制 · programmable via the camera API · hardware trigger   数字输入 1   通用I/O 2   电源 &middo...
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BASLER巴斯勒 工业相机 a2A3840-13gmBAS

感光芯片

 

感光芯片供应商

Sony

 

感光芯片

IMX334

 

快门

Rolling Shutter

 

芯片尺寸

1/1.8''

 

感光芯片类型

CMOS

 

感光芯片尺寸

7.7 mm x 4.3 mm

 

水平/垂直分辨率

3840 px x 2160 px

 

分辨率

8.3 MP

 

水平/垂直像素尺寸

2 µm x 2 µm

 

帧速率

13 fps

 

黑白/彩色

Mono

 

EMVA数据

 

量子效率 (典型)

72.2 %

 

暗噪声 (典型)

2.0 e¯

 

饱和容量 (典型)

7.2 ke¯

 

动态范围 (典型)

69.2 dB

 

信噪比 (典型)

38.6 dB

 

相机数据

 

接口

GigE

 

像素位深

8/10/12 bits

 

同步

· free-run

· hardware trigger

· software trigger

 

曝光控制

· programmable via the camera API

· hardware trigger

 

数字输入

1

 

通用I/O

2

 

电源

· PoE or 12-24 VDC

 

电源要求(典型值)

2.5 W

 

设计

 

设计

Box

 

外壳尺寸(L x W x H)

55.5 mm x 29 mm x 29 mm

 

镜头接口

· C-mount

 

工作温度

-10°C - 60°C

 

重量(典型)

100g

 

符合标准

 

符合标准

· RoHS

· CE

· IP30

· GigE Vision 2.0

· FCC

· GenICam

· EAC

· UL

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